load port介紹
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「load port介紹」文章包含有：「Loadport」、「晶圓基板Load」、「晶圓裝卸機LoadPort產品說明」、「LoadPort」、「HIWIN晶圓裝卸機LoadPort」、「EFEM晶圓傳送設備」、「1.機台功能簡介」、「鼎京科技有限公司SynergyTek.Co.」、「LoadPort」、「ActiveLoadPort」
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Loadport
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晶圓基板Load
https://www.otsuka-tw.com
可配合半導體工廠膜厚需求一體化。Load Port 對應晶圓厚度膜厚量測設備。可配合客戶需求進行選擇的產品量測項目(半導體Device量測・基板厚度量測・貼合晶圓量測)
晶圓裝卸機Load Port 產品說明
https://www.hiwinsupport.com
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出，能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB，亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平台。 關鍵零 ...
Load Port
https://sc-te.com
產品介紹. 模組. Load Port. Marco檢測. Load Port. 標準版Load Port: Cassette or FOUP 與Auto door-FOSB 均可搬送高潔淨度、高濕度控制、高通訊兼容性和多控制項，以實現 ...
HIWIN 晶圓裝卸機Load Port
https://www.hiwin.tw
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出，能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB，亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平台。 關鍵零 ...
EFEM晶圓傳送設備
http://www.syuhe.com.tw
Load Port部分包含機構如：步進馬達door升降、氣缸Latch key、wafer mapping開閉、真空吸附FOUP door保持機構、定位機構，透過設計整合出更強大的效率。 在感測元件上， ...
1. 機台功能簡介
https://www.tsri.org.tw
含4 個Load/Unload ports、2 支傳送晶圓用機械手臂。可同時研磨三片以上晶. 圓並連續進行製程。 3. 操作模式. 從一個FABS (Load port)由機械手臂抓取晶圓至暫放區，另一 ...
鼎京科技有限公司Synergy Tek. Co.
https://www.synergy-tech.com.t
Internal N2 Tool Load Port · 主控制器尺寸: L-35 W-9 H-60 cm · 副控制器尺寸: L-17 W-9 H-60 cm · 主控制器重量: 20 kg · 副控制器重量: 15 kg · 標準規格: MFC流量控制，7吋 ...
Load Port
https://www.spti.com.tw
產品介紹 ... Load Port-N2. 符合SECS/GEM 標準通信規範，客製機台Load Port 新增氮氣充填裝置。與EAP 連線，可遠端控制充氣時間與氮氣大小流量。
Active Load Port
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ALP - Active Load Port · 可相容目前的EFEM / LP 設備 · 緩衝埠具有一手臂可搬送FOUP至LP 。 · 手臂具有搖動型，包括簡單Z 軸(昇/ 降+ 搖動)。 · 藉由抓握頂自動凸緣至LP 之 ...